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华为AI智能音箱2拆解评测

时间:2020-09-29 18:31  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

【智能家居网】

上周华为 Sound X的拆解你看了没?本日带来的依然是智能音箱。也依然是华为的智能音箱——华为AI智能音箱2。这也是一款支持一碰传音的音箱哦。

拆解步骤

音箱底部防滑垫经由过程双面胶牢固,防滑垫为泡棉材料。防滑垫下方是5颗十字螺丝,个中一颗外表贴有防拆贴。

拧下底部螺丝,底盖是ABS工程塑料材质,内侧有一块泡棉缓冲垫。外侧贴有产品信息标签。

外壳内部为镂空网状ABS塑料,外部为飞织包裹网布。拧下音箱底部的两颗十字螺丝,即可取下,音箱内部构造已可以看到也许。

音腔与内支持为一体式模块设想,底部半月形的电源板,用两颗十字螺丝牢固在音腔壳体底部。电源板与相干器件之间的衔接导线嵌在底部的理线槽中,导线表面均有海绵材料包裹。

电源板底部两处离别采纳插槽衔接和焊接体式格局衔接,插槽接口外表有一小块防护泡棉。

底部音腔的构造是一个镂空模组,一面关闭,两侧各有一块无源被动式低音加强单位,正前方为一个10W的2.25英寸全频扬声器。扬声器的导线从塑料壳内,穿过模块顶部的孔洞,与主板衔接。

10W扬声器和两块被动低音加强单位共运用12颗十字螺丝牢固。扬声器两处打仗点与导线之间采纳锡焊焊接体式格局衔接,而且焊接点外用黑色胶布包裹。

音腔摆布两侧的无源被动式低音加强单位,采纳橡胶材料。

2.25英寸10W全频扬声器单位采纳钕铁硼稀土材质音膜。

顶部触控盖板运用双面胶和卡扣体式格局牢固,运用撬棍警惕撬下后,可以瞥见音箱顶部中心有一个半透明导光罩和4颗十字牢固螺丝。

拧下顶部4颗螺丝和牢固音腔模块的2颗螺丝,顶部麦克风板与主板之间采纳ZIF接口衔接,接口处泡棉防护。断开顶部麦克风板和主板的衔接软板拆下音腔模块。在顶部主板的接口处一样有泡棉防护。

因为主板与两个天线之间都有同轴线衔接,而且与扬声器和音箱底部电源板也离别采纳插针式接口和锡焊体式格局衔接,所以拧下牢固主板的4颗螺丝后,须要断开各个接口以及焊点,才能将主板取下。

另一侧是音箱的NFC、蓝牙和WIFI天线。

主板与音腔模块之间有一块铝制散热片,散热片与主板之间有少许导热硅脂。

顶部麦克风板用少许双面胶牢固在音箱上部外壳内侧,用手轻推音箱顶部闲暇就可以掏出。

麦克风板采纳白色PCB板材,四角有四颗歌尔的反向拾音麦克风构成收音阵列。

正面麦克风拾音孔有硅胶套,主板正中心有一颗LED灯珠,外围有一圈泡棉缓冲垫,四个触控位置没有实体按键,外表用四块导电泡棉打仗主板铜皮发生电信号完成掌握。

音箱顶部导光罩用少许双面胶牢固,很轻易取下。

主板ic信息

主板正面重要IC(下图):

1.     Heroic-HT***SQ-音频功放芯片

2.     Media Tek-MT****A-电源治理芯片

3.     Nanya-NT5CC********-EK-128MB内存

4.     Media Tek-MT****-集成WIFI、蓝牙功用4核处理器

主板反面重要IC(下图):

1.     winbond - W29N******** -256MB闪存芯片

2.     FUDAN MICRO- FM11*******- NFC掌握芯片

麦克风阵列主板反面重要IC(下图):

1.     Chip ON- KF8TS****-集成触控灯控功用MCU芯片

2.     Everest Semiconductor- ES****-音频解码芯片

3.     Goertek-麦克风

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总结信息

华为AI智能音箱2拆解较为庞杂,整机内运用十字螺丝加双面胶组装部件,主板与各个部件之间大批运用导线衔接,而且多处运用焊接工艺。外壳全部采纳ABS工程塑料制作,上半部份运用钢琴烤漆工艺,下半部份运用飞织网布包裹。

虽然这款音箱与华为Sound X的外型设想相似,但是在处理器方面,却也挑选了上一代华为AI智能音箱的同款处理器。那末这三款华为的智能音箱,哪一款你更感兴趣呢?(编:Judy)

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