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拟募资28.01亿强化研发,寒武纪冲刺科创板

时间:2020-04-03 12:17  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

【智能家居网】

    【智能家居网】继2019年12月与中信证券签订A股上市指点协定后,AI芯片独角兽企业寒武纪的上市之路又向前迈进一大步。

  3月26日晚间,上海证券交易所宣布公告称,已正式受理中科寒武纪科技股分有限公司(简称“寒武纪”)的科创板上市请求,并同时表露寒武纪招股申明书(申报稿)。

  CPS中安网相识到,寒武纪建立于2016年,定位于环球智能芯片范畴的先行者,其聚焦云边端一体的智能新生态,致力于打造各种智能云效劳器、智能边沿装备、智能终端的中心处置惩罚器芯片,让机械更好明白和效劳人类。

  建立4年来,寒武纪共历经6次融资和3次股权让渡,业界大略预计其6轮融资后市值约221.6亿元(约合31.26亿美圆)。

  据招股申明书显现,刊行上市前,除公司创始人陈天石算计持股34.36%外。公司股东还包括中科算源、艾溪合资、古生代创投、国投基金、阿里创投、科大讯飞等知名企业/投资公司。

  另外,招股申明书中也对寒武纪近年来的功绩状况、产物状况、上市召募资金应用、将来计谋生长等状况举行了细致申明。

  三年净利润吃亏16亿元

  长久以来,因为人工智能芯片研发须要大批资金作为支撑,为此红利难题也成为浩瀚AI芯片企业的生长痛点,寒武纪亦不例外。

  据招股申明书表露,2017、2018年及2019年寒武纪主营业务收入离别为784万元、1.17亿元、4.44亿元,营收完成疾速增长。但净利润离别吃亏3.8亿元、0.41亿元和11.79亿元,吃亏算计16亿元。

  对此,寒武纪示意,公司吃亏的缘由重要为,研发付出较大、产物仍处于市场拓展阶段、报告期内因股权鼓励计提的股分付出金额较大。

  而从其研发投入比例终年凌驾100%来看,寒武纪在高素质人材和手艺研发等方面一向有着较高额度的投入。

  以研发用度为例,2017年、2018年及2019年寒武纪研发用度离别为0.3亿元、2.4亿元和5.43亿元,研发用度率离别是380.73%、205.18%和122.32%。

  这个中,研发用度占比最高的为职工薪酬,三年离别为74.16%、41.21%和52.15%。

  三大范例芯片构建全系列AI产物生态

  现阶段,寒武纪重要产物包括终端智能处置惩罚器IP、云端智能芯片及加速卡、边沿智能芯片及加速卡以及与上述产物配套的基本体系软件平台。

  据招股申明书表露,现在寒武纪重要经由过程向客户供应处置惩罚器IP受权、芯片及加速卡产物及智能盘算集群体系等体式格局猎取业务收入。

  个中,2017-2018年,寒武纪主营业务只要智能终端处置惩罚器IP,占总营收约99%;2019年入手下手拓展出云端智能芯片加速卡、智能盘算集群体系,而且这两大产物在2019年所孝敬的毛利率算计约为80%,算计占总营收超80%,成为公司新的增长点。

  寒武纪于2019年11月宣布了边沿端的智能芯片思元220及加速卡,但在报告期内该新产物未睁开现实贩卖。

  而从当前寒武纪的重要产物来看,其已具有了云边端的全系列AI芯片产物生态。

  详细来看,在智能终端处置惩罚器IP方面,寒武纪推出了1A、1H和1M等系列产物。

  据悉,该处置惩罚器IP产物覆盖了从0.5TOPS到8TOPS的区间内,差别档位的人工智能盘算才能需求,其片上缓存的尺寸亦可根据客户需求举行设置,无论是手机SoC芯片照样IoT类SoC芯片,都可以经由过程集成寒武纪的处置惩罚器IP产物,疾速取得在终端做人工智能当地处置惩罚的才能。

  在云端智能芯片及加速卡方面,寒武纪于2018年推出了我国首款高峰值云端智能芯片思元100,2019年推出了第二代产物思元270,下一款产物思元290也在内部样品测试阶段。

  当前寒武纪的该方面产物可以供应从30 TOPS到128 TOPS的单加速卡单芯片盘算才能,并与海潮、遐想、新华三等企业睁开亲昵协作。在云盘算数据中心场景下,可由多台效劳器构成智能盘算集群,从而向客户供应更高的人工智能盘算才能。

  在边沿智能芯片及加速卡方面,寒武纪2019年11月推出了边沿智能芯片思元220及响应的M.2加速卡。

  该方面产物可支撑边沿盘算场景下的智能数据剖析与建模、视觉、语音、自然语言处置惩罚等多样化的人工智能应用。

  另外,在云边端三范例芯片的基本上,寒武纪还为其供应了一致的平台级基本体系软件Cambricon Neuware(包括软件开发工具链等)。

  该软件打破了差别场景间的软件开发壁垒,兼具高机能、灵活性和可拓展性的上风,无需烦琐的移植即可以让同一个人工智能应用程序便利高效地运行在寒武纪的云边端系列化芯片与处置惩罚器产物上。

  募资28.01亿元强化研发才能

  据招股申明书显现,此次寒武纪拟公然刊行不凌驾4010万股,召募资金不凌驾28.01亿元。

  寒武纪示意,本次召募资金的应用有利于优化公司的产物构造,经由过程已有产物的更新换代和新产物的研发,加强公司的中心竞争力和进步市场份额。而这也许也是寒武纪钻营上市的动力地点。

  详细来看,召募到的28.01亿元中,寒武纪将投资约7亿元在新一代云端练习芯片及体系项目中。投资新一代云端推理芯片及体系项目约6亿元,投资新一代边沿端人工智能芯片及体系项目约6亿元,用于补充流动资金约9亿元。

  这个中,投资于新一代芯片及体系项目的资金部份,重如果在寒武纪现有产物、平台的基本上,经由过程增添研发投入,来研制出更相符客户需求的新一代芯片及配套软件支撑体系。

  补充流动资金方面,则是保证了寒武纪生产经营所需资金、进一步优化资产负债构造、下降财务风险、加强公司反应力及市场竞争力,为将来计谋生长供应支撑。

  将来延续深耕智能芯片立异打破

  AI芯片作为人材、手艺和资金资源型的行业,行业的生长也遭到研发、手艺和管理才能等多要素驱动。

  对此,寒武纪示意将亲昵关注中国及环球市场智能芯片需求,从产物定义、研发计划、资源整合、委外协作以及产业链体系等方面制订生长计谋,并制订出将来三年两方面详细目的:

  一方面,在现有云端、终端、边沿端智能芯片和基本体系软件平台等较为完美产物线规划的基本上继承迭代,为客户供应可靠性更高、机能更优、功耗更低、性价比更高的芯片产物,从而进一步提拔产物竞争力。

  另一方面,寒武纪将应用研发和手艺上风,基于团队多年来积聚的雄厚履历,连系市场生长前景和目的客户需求,不停举行新产物的研发设想,推出适用于将来人工智能新兴应用场景的新产物线(如自动驾驶、自然语言处置惩罚等)。经由过程进一步提拔寒武纪在智能芯片范畴的产物规划,构成新的利润增长点。 

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