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realme 8i外观屏幕曝光 首款采用Helio G96芯片组

时间:2021-08-26 14:31  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

  联发科上个月正式发布了Helio G96芯片组,第一款采用这款新SoC的设备已经曝光。该机为realme 8i,将与8s一起在印度发布,该机官方渲染图也已曝光。

  根据官方渲染图,realme 8i在左上角使用了打孔屏幕,四面有窄边框,后方有三个镜头。

  除了Helio G96芯片外,该机的其他主要配置也已经曝光。据悉,realme 8i将采用6.59英寸FHD显示屏,刷新率120Hz,左上角自拍相机为1600万像素。

  背面有5000万像素的主摄像头,两侧有200万像素的深度传感器和200万像素的微距摄像头。realme 8i将拥有4GB内存和128GB UFS 2.2存储空间,由塑料制成,内置5000毫安电池。这款手机重194克,厚度8.6毫米。电源按钮嵌入在指纹扫描仪中,底部有一个3.5毫米耳机插孔,旁边有一个USB-C接口。

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