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曝联发科天玑2000 4nm旗舰芯片明年上半年发布

时间:2021-06-24 14:31  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

  联发科的新工艺芯片正在开发中,新进展得以曝光。

  微博博主 @数码闲聊站 称,联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺,一些手机厂商肯定都会开案使用。而供应链表示,联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是第一批产能。

  此前消息称,联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,将于今年 Q4 季度投产,应是为明年的旗舰产品。

  我们获悉,有爆料称,联发科计划跳过 5nm,将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000),预计会在今年年底或者明年年初开始生产,多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。

  另外报道称,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,同时还能提高 30% 的效率,将会在 2022 年年底进入大规模量产。

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